Vakuumlösungen für die physikalische Abscheidung (PVD)
PVD wird hauptsächlich zur Erzeugung von Sperr- und Haftschichten für auf Kupferbasis aufgebaute Bauteile eingesetzt. Dabei kommen Materialien wie Tantalnitrid, Kupfer, Kobalt, Titan, Titannitrid, Aluminium und Aluminiumlegierungen zum Einsatz. Der Prozess läuft bei ca. 10-5 - 10-8 mbar ab.
Da es sich um einen weitestgehend sauberen Prozess handelt, können Standardkomponenten eingesetzt werden. Hochvakuum wird ebenfalls in der Transferkammer, zur Wafer-Reinigung, zur Schnellkühlung und zum Ein- und Ausschleusen der Wafer benötigt. Wie beim CVD werden auch bei PVD-Maschinen mehrere Turbopumpen von ca. 70 - 1.500 l/s benötigt.
Einsatzgebiete unserer Produkte sind:
- Sputtern
- Schleusen
Eingesetzt werden folgende Produkte zur:
Vakuummessung
Lecksuche
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