Vakuumlösungen für die chemische Abscheidung (CVD)

Gasgemische mit metallischen Anteilen oder solchen, die Isolationseigenschaften besitzen, werden in einem Vakuum auf die heiße Wafer-Oberfläche gesprüht. Die gleichförmige Beschichtung der gesamten Oberfläche, auch an den Rändern des Wafers, ist eine der größten Herausforderungen des CVD-Prozesses.

Verschiedenste CVD Technologien wie PE-CVD (plasmaunterstütztes CVD), LP-CVD (Niederdruck-CVD), HDP-CVD (Intensiv-Plasma CVD), ALD, ein CVD-Prozess, bei dem Atomlage für Atomlage gezielt abgeschieden werden, finden Einsatz. Die meisten Prozesse arbeiten bei einem Vakuum von 10^-3 - 10^-7 mbar. Da die Prozesse aggressive und korrosive Chemikalien verwenden, müssen die Prozesspumpen korrosionsfest ausgeführt sein. Nur so kann die geforderte hohe Anlagenverfügbarkeit gewährleistet werden.

Maximale Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit sind bei diesen Prozessen Voraussetzungen, die durch die gezielt entwickelten Produkte von Pfeiffer Vacuum bereit gestellt werden.

Einsatzgebiete unserer Produkte sind:

PE-CVD
LP-CVD
HDP-CVD
Atomic Layer CVD
Schleusen

Eingesetzt werden folgende Produkte zur:

Vakuumerzeugung

Vakuummessung

ActiveLine

Quantitative Analyse

Massenspektrometer

Lecksuche

Helium-Lecksucher

Seitenfunktionen

Wie hat Ihnen diese Seite gefallen?

E-Mail

Bewertung

Thema

Platz für Ihren Text ...

abbrechen
Empfehlen Sie diese Seite weiter!

E-Mail

E-Mail-Empfänger

Ihr Name

abbrechen
Social Networks: