Vakuumlösungen für das Ätzen
Das Ätzen ist einer der am häufigsten eingesetzten Prozesse, um Material von der Wafer-Oberfläche zu entfernen. Verschiedenste Ätzverfahren wie Trockenätzen, Plasmaätzen oder reaktives Ionenätzen finden ihre Anwendung.
Die meisten Prozesse laufen bei einem Vakuum von 10-2 - 10-4 mbar ab. Durch die verwendeten, extrem korrosiven Chemikalien wie Chlor und Fluor, werden höchste Ansprüche an die Widerstandsfähigkeit der Vakuumkomponenten gestellt.
Da es sich bei den Ätzgasen um kondensierbare Dämpfe handelt, muss darauf geachtet werden, dass diese nicht im Vorvakuumbereich kondensieren und die Abgasleitungen zusetzen. Abgasreinigunssysteme sind zwingend erforderlich, um die Umweltauflagen einzuhalten.
Einsatzgebiete unserer Produkte sind:
- Trockenätzen
- Plasmaätzen
- Reaktives Ionenätzen
- Schleusen
Eingesetzt werden folgende Produkte zur:
Vakuummessung
Quantitative Analyse
Lecksuche
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